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插針插孔的鍍金不良有哪幾類
在接插針插孔電鍍過程中,需要接觸較高的電氣性能，鍍金工藝在接插針插孔電鍍中占有非常重要的地位。目前除部分的帶料接插針插孔采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行
近幾年,接插針插孔體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達到了十分挑剔的程度。為了保證接插針插孔鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插針插孔鍍金質(zhì)量的關鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進行逐一分享希望能和大家一起探討交流!
1、孔內(nèi)鍍不上金
接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規(guī)定厚度值時,其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層.
2、鍍金時鍍件互相對插
為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性,在產(chǎn)品設計時大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設計一道劈槽。在電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。
3、鍍金時鍍件首尾相接
有些種類的接插件其插針在設計時其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸,在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進金。
4、鍍金原材料雜質(zhì)影響
當加入鍍液的化學材料帶進的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄,試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是優(yōu)質(zhì)鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。
5、鍍金電流密度過大
由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。
